首先第一步要注意的就是基材的前处理,这一点是非常重要的,但是有时候却可能忽略。
电镀基材表面的结合力、导电性能,平整度,是否有残留物,这些都是要考虑的,往往会有许多人忽视到这一点,导致电镀出来的效果极差。
以比较常见的铜材电镀为例,铜是非常好的电镀银的基材,但是也需要注意,铜的表面是否可行,比如是否氧化,是否有油污污渍残留,一些污渍肉眼甚至无法察觉。
如果是氧化严重,可以先做活化,如果有残留污渍,那么就要先进行清洗前处理,清洗干净后再进行电镀,否则会造成镀层不稳定以及变色的结果。
第二个要注意的就是添加剂的问题,电镀槽内的各类添加剂一定要及时补充,否则会导致电镀的失败或其他问题,所以,这也就需要在操作时记录好各个流程步骤的情况,及时进行补充添加。
最后一个就是对于电镀银时电流大小以及时长的把控,镀银镀层的速度和厚度就是由这两个因素决定的,但是液并不是越大越好,比如如果电流过大,就会导致镀层变色,得不偿失。至于厚度也是需要根据需求来设定电镀的时长。
这些就需要经过多次的验证对比,最后找到可以又快又好的电镀银的参数进行设置。
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